【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、全体が１００で表される、本実施の形態にかかる半導体装置の斜視図である。また、図２は、図１の半導体装置１００の裏面図、図３は、図１の半導体装置１００の、Ｉ−Ｉ方向に見た断面図である。更に、図４は、図１の半導体装置１００の内部の一部分を示す斜視図である。
【００１１】
図１に示すように、半導体装置１００は、樹脂モールド型パッケージ構造からなり、複数の金属製のフレーム１が両側に設けられたモールド樹脂２を含む。モールド樹脂２は、好適にはエポキシ樹脂からなる。
【００１２】
図２に示すように、モールド樹脂２の裏面には、例えば銅からなる金属箔４が裏面に取り付けられた絶縁性の樹脂シート３が設けられている。樹脂シート３は、好適には、フィラーを含むエポキシ樹脂からなる。フィラーは、好適には、ＳｉＯ
２、Ａｌ
２Ｏ
３、ＡｌＮ、Ｓｉ
３Ｎ
４、及びＢＮから選択される１又は複数の材料からなる。樹脂シート３の熱伝導率は、モールド樹脂２の熱伝導率より大きくなっている。
【００１３】
図３に示すように、半導体装置１００は、複数のフレーム１を含む。図４に、更に詳しく示すように、一のフレーム１には、ロジックチップのようなＩＣチップ７が載置されている。また、他方のフレーム１は、ダイパッド部１ａと段差部１ｂとを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴ５ａやＦＷDiode５ｂのようなパワーチップ５が載置されている。パワーチップ５、ＩＣチップ７、及びフレーム１の間は、例えば金やアルミニウムからなるボンディボンディングワイヤ６、８で接続され、ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御される。
一般に、パワーチップ５やＩＣチップ７は、はんだや銀ペーストを用いてフレーム１に固定される。また、パワーチップ５の接続にはアルミニウムのボンディングワイヤ８が用いられ、ＩＣチップ７の接続には、これより直径の小さな金のボンディングワイヤ６が用いられる。
なお、パワーチップ５やＩＣチップ７は、半導体装置１００の機能に応じて複数個設けても構わない。
【００１４】
上述のように、モールド樹脂２は、金属箔４が取り付けられた絶縁性の樹脂シート３を含み、モールド樹脂２の裏面から金属箔４が露出している。かかる金属箔４は、樹脂シート３をダメージから保護するため、樹脂シート３は高い絶縁性を維持できる。かかるダメージとしては、例えば、半導体装置１００を外部ヒートシンク（図示せず）に、ねじ止めする際に、半導体装置１００と外部ヒートシンクとの間に異物を噛み込んだままでねじ止めを行なった場合に発生するダメージが考えられる。なお、ダメージが発生しにくい場合は、金属箔４を設けない構造を採用してもよい。この場合、モールド樹脂２の裏面からは、樹脂シート３が露出することとなる。
【００１５】
樹脂シート３の上には、ダイパッド部１ａの裏面が直接接するように、フレーム１が載置されている。樹脂シート３の面積は、ダイパッド部１ａの面積よりも大きくなっている。更に、パワーチップ５、ＩＣチップ７等は、モールド樹脂２で封止されている。
【００１６】
樹脂シート３とモールド樹脂２とが接触する領域には、両方の樹脂が混合した混合層９が形成されている。このように、混合層９を介して樹脂シート３とモールド樹脂２とが接続されるため、混合層９のない場合に比較して、樹脂シート３とモールド樹脂２との間の熱伝導性が高くなり、放熱特性が向上する。混合層９の形成方法については後述する。
【００１７】
樹脂シート３の熱伝導率は、モールド樹脂２の熱伝導率より大きく、特に、２倍以上であることが好ましい。これにより、放熱特性に優れた半導体装置１００を得ることができる。
【００１８】
次に、図５、６を参照しながら、半導体装置１００の製造方法について説明する。かかる製造方法は、以下の工程１〜８を含む。なお、図５、６は、図１のＩ−Ｉと同じ方向に見た断面図である。
【００１９】
工程１：図５（ａ）に示すように、例えば銅からなるフレーム１を準備する。続いて、一のフレーム１の上にＩＣチップ７を、他方のフレーム１のダイパッド部１ａの上にパワーチップ６を、それぞれ、はんだや銀ペースト等を用いて固定する。
【００２０】
工程２：図５（ｂ）に示すように、アルミニウムのボンディングワイヤ６を用いて、パワーチップ５同士、パワーチップ５とフレーム１、フレーム１同士を接続する（アルミワイヤボンド工程）。なお、ボンディングワイヤ６には、アルミニウムを主成分とする合金や、他の金属を用いても構わない。
【００２１】
工程３：図５（ｃ）に示すように、金のボンディングワイヤ７を用いて、ＩＣチップ７とフレーム１を接続する（金ワイヤボンド工程）。なお、ボンディングワイヤ７には、金を主成分とする合金や、他の金属を用いても構わない。
【００２２】
工程４：図５（ｄ）に示すように、樹脂封止用金型２０を準備する。樹脂封止用金型２０は、上部金型２１と下部金型２２に分かれるようになっている。続いて、裏面に金属箔４を取り付けた絶縁性の樹脂シート３を準備し、樹脂封止用金型２０の内部の所定の位置に配置する。この場合、金属箔４の裏面が下部金型２２の内部底面に接するように、樹脂シート３が配置される。ここで、樹脂シート３には、半硬化状態の樹脂が用いられる。樹脂シート３は、例えばエポキシ樹脂からなり、上述のように、フィラーを含むことが好ましい。
なお、半硬化状態の樹脂とは、常温では固体であるが、高温では一旦溶融した後に完全硬化に向かう、硬化が未完全状態な熱硬化樹脂をいう。
【００２３】
工程５：図６（ｅ）に示すように、パワーチップ５等を実装したフレーム１を、樹脂封止用金型２０中の所定の位置に配置する。この場合、フレーム１のダイパッド部の裏面が樹脂シート３の上面に接するように、フレーム１を配置する。
【００２４】
工程６：図６（ｆ）に示すように、下部金型２２に上部金型２１を取り付けて固定する。続いて、トランスファモールド成形法により、例えばエポキシ樹脂からなる封止用樹脂１２を樹脂封止用金型２０内に充填する。図６（ｆ）では、左方から充填する。
かかる工程で、樹脂封止用金型２０内に設置された半硬化状態の樹脂シート３は、まず、高温の樹脂封止用金型２０から熱をもらい、一旦溶融する。更に、溶融した樹脂シート３と、ダイパッド１ａとが、加圧状態で注入される封止用樹脂１２により加圧され、固着される。
【００２５】
工程７：図６（ｇ）に示すように、封止用樹脂２、樹脂シート３を加熱硬化させる。かかる工程で、樹脂シート３と封止用樹脂１２とは、共に溶融した状態で接触するため、混合し、その接触部分に混合層９が形成される。
工程４〜７は、いわゆるトランスファモールド工程となる。かかる工程では、樹脂シート３が溶融時に加圧されるが、樹脂封止用金型２０内全体が封止用樹脂１２により加圧されているため、樹脂シート３の厚さはほとんど変化しない。一方、樹脂封止用金型２０内の各部が封止用樹脂１２により同時に充填されるわけではなく、各部に圧力が均等にかかるまでの時間には、僅かであるが時間のずれが生じる。従って、樹脂シート３の特性としては、溶融時の流動性が小さい方が望ましい。
【００２６】
工程８：樹脂封止用金型２０から取り出した後、モールド樹脂を完全硬化させるためのポストキュア、タイバーなどのフレーム余分部の切断等を行なう。更に、フレーム（外部端子）１の成形を行なうことにより、図１に示すような半導体装置１００が完成する。
【００２７】
なお、樹脂シート３は、エポキシ樹脂を主成分とし、主に熱伝導性を高める目的から、上述のようにＳｉＯ
２等の絶縁性フィラーが充填されていることが好ましい。これらのフィラーは、また、絶縁シート３の線膨張係数を小さくする効果を持つため、ダイパッド１ａや金属箔４との熱膨張係数の差が小さくなる。このため、温度変化に起因する剥離が発生しにくい、信頼性に優れたものとすることができる。
【００２８】
また、封止用樹脂１２も、樹脂シート３と同様に、エポキシ樹脂を主成分とする材料とすると、混合層９を安定して形成できる。かかる場合、封止用樹脂１２と樹脂シート３との明確な界面が無くなり、その間での沿面絶縁を考慮する必要がなくなり、結果として半導体装置の小型化が可能となる。
【００２９】
更に、樹脂シート３では、フィラーの形状を鱗片状にすることで、粒状とする場合に比べ、絶縁性を安定的に確保できることが、後述のように実験により明らかになっている。
かかる実験では、鱗片状フィラーを充填した樹脂シートと、同量の粒状フィラーを充填した樹脂シートを用いて、半導体装置１００を製作し、絶縁試験を行った。絶縁試験の結果を表１に示す。
【００３０】
（表１）
鱗片状 ｒ／Ｎ ＝ ０／１０
粒状 ｒ／Ｎ ＝ ３／１０
ここで、ｒは不合格となったサンプルの数量、Ｎは試験に投入したサンプルの数量を示す。
【００３１】
更に、鱗片状フィラーでは、粒状フィラーに比べ、フィラーの比表面積が大きいため、シート樹脂との接触面積も大きくなり、溶融時の流動性を小さくすることができる。
【００３２】
また、フィラーのサイズについては、大きいサイズの（最大直径の大きな）フィラーと、小さいサイズの（最大直径の小さな）フィラーとを、混ぜて用いても良い。図７は、２種のサイズのフィラーを含む樹脂シート３の断面の拡大図である。樹脂シート３は、大きいサイズのフィラー３１と、小さいサイズのフィラー３２とが、エポキシ樹脂等の樹脂層３３に含まれた構造となっている。
図７のように、大きいサイズのフィラー３１間の間隙に、小さなサイズのフィラー３２を充填することが出来るため、樹脂シート３の熱伝導性を更に向上できる。
【００３３】
以上のように、本実施の形態にかかる半導体装置１００では、絶縁層の厚みを予め規定できる絶縁性の樹脂シート３を用いる。このため、樹脂シート３の膜厚を調整することにより、絶縁特性と放熱特性が両立するように制御できる。
【００３４】
また、必要な領域にのみ樹脂シート３を設けるため、無駄なコストの削減が可能となる。
【００３５】
更に、半導体装置１００では、樹脂シート３とモールド樹脂２との界面に混合層９が形成されるため、沿面絶縁を考慮する必要がなくなり、結果として半導体装置の小型化が可能となる。
なお、本実施の形態１では、ＩＣチップ７等をボンディングワイヤにて接続しているが、例えば、金属薄板等の他の部材を用いても良い。更には、ＩＣチップ７とパワーチップ５の間の接続は、一旦中継フレームを介して接続する例を示したが、直接接続してもかまわない。
【００３６】
実施の形態２．
図８は、全体が２００で表される、本実施の形態にかかる半導体装置の断面図である。図８は、図１のＩ−Ｉと同じ方向に見た断面図である。図８中、図１〜３と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【００３７】
本実施の形態２にかかる半導体装置２００では、金属箔４が取り付けられた樹脂シート３が、モールド樹脂２の裏面全面を覆う大きさとなっている。他の構造は、上述の半導体装置１００と同じである。
【００３８】
半導体装置２００では、放熱特性が向上するとともに、製造工程（上述の工程４）において、樹脂シート３の配置決めが不要となる。即ち、樹脂シート３は、樹脂封止用金型２０の内部底面の大きさに等しいため、配置位置を正確に制御する必要が無くなる。これにより、製造工程が簡略化される。
【００３９】
実施の形態３．
図９は、全体が３００で表される、本実施の形態にかかる半導体装置の裏面図である。また、図１０は、図９をIIIV—IIIV方向に見た断面図である。図９、１０中、図１〜３と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。
【００４０】
半導体装置３００は、シート樹脂３の周囲に沿って、複数の凹部４０を有する。また、冷却用フィン（図示せず）を取り付けるためのねじ穴３５を備える。
【００４１】
かかる凹部４０は、上述の工程４（図５（ｄ））において、樹脂シート３に位置合わせを容易にするために、樹脂封止用金型２０の内部底面に、複数の突起部（図示せず）を設けたために形成されたものである。樹脂封止用金型２０の内部底面には、樹脂シート３の配置領域に沿って突起部が設けられている。
【００４２】
このように、樹脂封止用金型２０の内部底面に突起部を設けることにより、樹脂シート３の位置合わせが容易になり、製造工程の簡略化が可能となる。
【００４３】
なお、図９、１０では、凹部４０の形状を略円柱形状としたが、かかる機能を有する形状であれば、他の形状であっても構わない。また、凹部４０の数も、かかる機能を有する限り、いくつであってもかまわない。
更に、凹部４０の深さは、金属箔４の厚さよりも薄いことが望ましい。これは、凹部４０が誤って金属箔４に重なっても、その先端は樹脂シート３には到達せず、樹脂シート３が損傷を受けないためである。
